洗金搪錫機(jī)
簡介
洗金搪錫機(jī)是一種表面處理設(shè)備，用于去除元件引腳上的金涂層，然后搪錫。元件引腳和焊端鍍金的主要目的是提高抗氧化性和耐磨性。然而，這種鍍金層在焊接過程中很容易產(chǎn)生 “金脆”。如果在焊接前不將金去除，就會造成質(zhì)量問題，甚至存在安全隱患，嚴(yán)重影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。
優(yōu)勢
1.高度自動化；
2.雙 CCD 智能定位，可識別不同元件；
3.應(yīng)用廣泛。
關(guān)鍵詞：激光焊接、金屬表面、熱能、結(jié)晶
所屬分類： 專用設(shè)備
應(yīng)用
集成電路、QFP、SOP、QFN 和 DIP 器件的洗金和搪錫處理。
應(yīng)用組件的特點(diǎn)：
1. IC/QFP/QFN 等；
2. 電阻器/電容器元件；
3. 最小引腳間距 0.3 毫米；
4. 最小尺寸 6*6 毫米。
帶引腳的插入式器件
安裝設(shè)備
集成電路、QFP、SOP、QFN 和 DIP 器件的洗金和搪錫處理。
應(yīng)用組件的特點(diǎn)：
1. IC/QFP/QFN 等；
2. 電阻器/電容器元件；
3. 最小引腳間距 0.3 毫米；
4. 最小尺寸 6*6 毫米。
帶引腳的插入式器件
安裝設(shè)備
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