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激光錫球焊接機

激光錫球焊接機可根據(jù)不同的焊接工藝具體分為噴射模式和滴落模式。該技術(shù)可應(yīng)用于精度高、間距細、形狀奇特的焊接設(shè)備。激光通過光纖傳輸，位于錫球出口上方。高壓進氣口位于環(huán)形腔上。激光熔化錫球，高壓惰性氣體壓力使熔化的錫球下落，同時確保熔化的錫不會被氧化。該技術(shù)精度高，焊接效果好。
激光錫球焊接機

特點：

1. 適用于高精度： ±10um

2. 部件最小間隙： 100um

3. 焊球直徑 0.1mm -1.8mm

4. 適用于錫、金、銀涂層表面

5. 產(chǎn)量 99%

優(yōu)勢：

1.無接觸

2.無掩膜/模板

3.環(huán)保

4.高精度

5.低熱應(yīng)力

6.可焊三維
7.高效率

激光參數(shù):

1. 功率：50-200W（可選）

2. 波長：1064±5 納米

3. 類型: CW 激光器

其他參數(shù)：

1. 尺寸：1.2米* 1.2米* 1.8米（長*寬*高）

2. 電源：AC220V, 16A

3.壓縮空氣：0.4-0.6MPa

4. 重量：700 千克

5. 氮氣消耗量：18L/min

6. 耗電量：2 千瓦

7. CCD: 500 萬像素；±5 分辨率

8. 機械重復(fù)精度：±0.02 mm

9. 控制系統(tǒng): PLC+PC

 

關(guān)鍵詞：激光焊接、金屬表面、熱能、結(jié)晶

所屬分類： 激光焊接系列

應(yīng)用

 

◆ 微電子： 高清攝像頭模塊、手機攝像頭、軟板連接、點焊、精密聲控設(shè)備、傳感器焊接等。

◆ 軍事：高精度電子產(chǎn)品

◆ 其他行業(yè)：晶圓、光電產(chǎn)品、MEMS、傳感器生產(chǎn)、BGA、HDD（HGA、HSA）、高精度元件、高精度電子焊接。

 

 

◆ 微電子： 高清攝像頭模塊、手機攝像頭、軟板連接、點焊、精密聲控設(shè)備、傳感器焊接等。

◆ 軍事：高精度電子產(chǎn)品

◆ 其他行業(yè)：晶圓、光電產(chǎn)品、MEMS、傳感器生產(chǎn)、BGA、HDD（HGA、HSA）、高精度元件、高精度電子焊接。

 

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