MiniLED MicroLED 焊料返修生產(chǎn)和測(cè)試機(jī)
簡(jiǎn)介
其主要功能是通過(guò)機(jī)械打磨 + 自動(dòng)焊膏 + 自動(dòng)更換 LED 零件 + 自動(dòng)激光焊接，清除照明檢測(cè)不良的 Mini LED 上的膠水、芯片和焊錫殘留物。整條生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)了 MINI-LED 返修要求的機(jī)械化無(wú)人操作。設(shè)備前后端均可接入對(duì)接站，與客戶工藝無(wú)縫對(duì)接。模塊化設(shè)計(jì)，方便靈活，可單機(jī)使用，也可連接使用。
技術(shù)優(yōu)勢(shì)
補(bǔ)焊后零風(fēng)險(xiǎn)，無(wú)燒焦現(xiàn)象；
無(wú)墓碑、無(wú)偏移、無(wú)漏焊；
側(cè)向推力＞2N；
可滿足 0305、0406、0408、0509、0620 等規(guī)格；
補(bǔ)晶速度：200ms/片，像素 60K/H；
補(bǔ)晶精度：± 15um；
有效行程 400*600（可定制）。
關(guān)鍵詞：激光焊接、金屬表面、熱能、結(jié)晶
所屬分類： 激光焊接系列
應(yīng)用
產(chǎn)品特點(diǎn)
除手動(dòng)和自動(dòng)上下料外，其他中間環(huán)節(jié)的所有功能和數(shù)據(jù)均為Inline；
集成多種精密檢測(cè)和控制功能，確保研磨精度，即能有效去除不良晶圓和殘錫，又不損傷焊盤和 PCB，高度偏差為 0.002μm；
十余套直線導(dǎo)軌和音圈電機(jī)的精確控制組合，可在毫秒內(nèi)實(shí)現(xiàn)對(duì) 0305 晶圓的焊錫涂敷和晶體填充，位置精度達(dá) 0.005μm；
適用激光選擇，確保被加工點(diǎn)的針對(duì)性焊接，做到晶圓不損傷、焊盤不損壞、不豎起、不灼傷。
產(chǎn)品特點(diǎn)
除手動(dòng)和自動(dòng)上下料外，其他中間環(huán)節(jié)的所有功能和數(shù)據(jù)均為Inline；
集成多種精密檢測(cè)和控制功能，確保研磨精度，即能有效去除不良晶圓和殘錫，又不損傷焊盤和 PCB，高度偏差為 0.002μm；
十余套直線導(dǎo)軌和音圈電機(jī)的精確控制組合，可在毫秒內(nèi)實(shí)現(xiàn)對(duì) 0305 晶圓的焊錫涂敷和晶體填充，位置精度達(dá) 0.005μm；
適用激光選擇，確保被加工點(diǎn)的針對(duì)性焊接，做到晶圓不損傷、焊盤不損壞、不豎起、不灼傷。
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