激光錫球焊錫機(jī)——半導(dǎo)體行業(yè)焊接（集成電路、晶圓、BGA植球等）
發(fā)布時(shí)間：2024-11-26 13:41
責(zé)任編輯: 深圳市艾貝特電子科技有限公司
激光錫球焊錫機(jī)是利用高能量的激光脈沖對(duì)材料進(jìn)行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導(dǎo)向材料的內(nèi)部擴(kuò)散，將材料熔化后形成特定熔池。它是一種新型的焊接方式。激光錫球焊錫機(jī)針對(duì)半導(dǎo)體器件中薄壁材料、精密零件的焊接，可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)焊、對(duì)接焊、疊焊、密封焊等，深寬比高，焊縫寬度小，熱影響區(qū)小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀，焊后無需處理或只需簡(jiǎn)單處理，焊縫質(zhì)量高，無氣孔，可精確控制，聚焦光點(diǎn)小，定位精度高，易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。
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